India Semiconductor Mission – Semicon India Programme 2.0

India’s semiconductor sector has recently received a significant boost with the Indian government’s cabinet approval for the second edition of the Semicon India Programme (Semicon 2.0). With a budgetary outlay of more than USD 10 billion, the initiative highlights the Indian government’s commitment to enhancing the nation’s position in the global semiconductor value chain and fostering a resilient, self-reliant semiconductor industry.

Building on the success of the first edition of the programme (Semicon 1.0), the industry has grown from USD 38 billion in 2023 to an estimated USD 45–50 billion in 2024–25. Industry estimates expect the sector to further double in size by 2030.

Over the next five years, the scheme is expected to attract investment of more than USD 42 billion, generate USD 21 billion in semiconductor production, and deliver nearly USD 10 billion in exports. 

Inviting Investments, Accelerating Domestic Growth 

The bedrock of Semicon 2.0 is laid down by the initial success gained by Semicon 1.0 under which 12 (twelve) manufacturing units received a cumulative investment of over USD 17.26 billion. As of 2026, 3 (three) projects, namely Micron, Kaynes and CG Semi/CG Power, have already begun commercial production. Within the design ecosystem, 24 startups and micro, small, and medium enterprises (MSMEs) received financial support for design projects and 103 startups and MSMEs gained access to industry-standard electronic design automation (EDA) tools. 

Semicon 2.0 adopts a holistic approach to accelerate domestic manufacturing by promoting indigenous chip design, enhancing supply chain resilience, advancing research & development (R&D), and developing a skilled talent pool.

Six Pillars of Semicon 2.0 

Semicon 2.0 is based on six pillars that collectively aim to create a resilient and globally competitive semiconductor ecosystem in India:

1. Design: The design pillar focuses on fostering domestic chip and intellectual property (IP) development by providing startups and MSMEs with seed funding, EDA tool access, and deployment-linked incentives. 
2. Machines and Materials: This pillar promotes domestic manufacturing of semiconductor equipment, materials, chemicals, and gases to build a sustainable semiconductor ecosystem and gradually reduce dependence on imports. 
3. Fabrication: Accelerating India’s manufacturing capacity is attention of this pillar, based on inviting investments in silicon, compound semiconductor, discrete component, and display fabs. Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) based silicon fabs are eligible for 40% capital expenditure support, and all other fabs are eligible for 35% capital expenditure support.
4. Assembly and Packaging Units: By leveraging the momentum received by Assembly, Test, Marking and Packaging (ATMP) and Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) investments under the previous phase, Semicon 2.0 provides for 35% capital expenditure support to advanced packaging projects and 25% capital expenditure support for conventional packaging facilities. 
5. Research & Development: R&D initiatives focus on next generation semiconductor technologies by moving from 28 - 110 nanometre nodes to advanced nodes through collaborations between domestic and international R&D centres. 
6. Talent Development: The talent development pillar places prominence on a skilled semiconductor workforce through industry-led training, academic partnerships and hands-on exposure to chip design, fabs, packaging, cleanroom operations, and fab construction. 

Growing opportunities for Investors 

1. Joint ventures (JVs) in equipment, materials and component manufacturing: As India's fabrication plants and OSAT facilities continue to rely heavily on imported inputs, global equipment and materials companies can partner with Indian manufacturers through JVs or licensing agreements to localise production. These partnerships can unlock the benefit of 30-40% capital expenditure support for setting up fabrication plants.
2. Design and IP Development: Government support to startups and MSMEs involved in semiconductor design value chains through seed funding, EDA tool access and deployment-linked incentives, positions the sector as an innovation-driven opportunity for less capital-intensive investments. 
3. Research & Technology Partnerships: The enhanced focus on next-generation semiconductor technologies, coupled with incentives for R&D support and talent development, opens new doors for collaborations between Indian institutions and global technology companies in research, IP development and workforce capacity building. 

インド政府の閣議において、「セミコン・インディア・プログラム」の第2期（以下、「Semicon 2.0」）が承認されたことにより、同国の半導体分野は近年、大きな推進力を得ています。 100億米ドルを超える予算が投じられる本イニシアチブは、グローバルな半導体バリューチェーンにおけるインドの地位向上と、強靭で自立した半導体産業の育成に向けたインド政府の強い決意を示すものです。 

第1期プログラム（Semicon 1.0）の成功を基盤として、同産業の規模は2023年の380億米ドルから、2024～25年度には推定450億～500億米ドルへと成長しています。 業界の予測によれば、同分野の規模は2030年までにさらに倍増する見込みです。 

今後5年間で、本スキームは420億米ドル以上の投資を誘致し、210億米ドル規模の半導体生産を生み出し、100億米ドル近くの輸出を達成することが期待されています。 

投資誘致と国内成長の加速

Semicon 2.0の基盤となっているのは、12の製造施設に対して累計172億6,000万米ドルを超える投資を呼び込んだ、Semicon 1.0の初期の成功です。 2026年現在、Micron（マイクロン）、Kaynes（ケインズ）、CG Semi / CG Powerの3プロジェクトがすでに商業生産を開始しています。 設計エコシステムにおいては、24のスタートアップ企業および零細・中小企業（MSME [Micro, Small and Medium Enterprises]）が設計プロジェクトに対する資金支援を受け、103のスタートアップ企業およびMSMEが業界標準の電子設計自動化（EDA）ツールへのアクセスを獲得しました。 

Semicon 2.0は、国内独自のチップ設計の促進、サプライチェーンの強靭化、研究開発（R&D）の推進、および熟練した人材プールの育成を通じて、国内製造業を加速させるための包括的なアプローチを採用しています。 

Semicon 2.0の6つの柱

Semicon 2.0は、インドにおいて強靭かつ国際競争力のある半導体エコシステムを構築することを全体的な目標とする、以下の6つの柱に基づいています。 

• 設計 (Design): スタートアップ企業およびMSMEに対し、シード資金の提供、EDAツールへのアクセス、および導入連動型インセンティブを提供することで、国内におけるチップおよび知的財産（IP）の開発を促進することに重点を置いています。 
• 装置および材料 (Machines and Materials): 持続可能な半導体エコシステムを構築し、輸入への依存を段階的に引き下げるため、半導体製造装置、材料、化学薬品、およびガスの国内製造を推進します。 
• 製造 (Fabrication): シリコン、化合物半導体、ディスクリート部品、およびディスプレイの製造工場（ファブ）への投資誘致を基盤として、インドの製造能力を加速させることを目的としています。 相補型金属酸化膜半導体（CMOS）ベースのシリコンファブは資本的支出（設備投資）の40%にあたる支援の対象となり、その他のすべてのファブは35%の設備投資支援の対象となります。 
• 組立およびパッケージング施設 (Assembly and Packaging Units): 前段階での「組立・テスト・マーキング・パッケージング（ATMP）」および「半導体組立テスト受託（OSAT）」への投資の勢いを活かし、Semicon 2.0では、高度なパッケージングプロジェクトに対して35%、従来のパッケージング施設に対して25%の設備投資支援を提供します。 
• 研究開発 (Research & Development): 国内外のR&Dセンター間の協業を通じ、28～110ナノメートル（nm）ノードから最先端ノードへの移行を図ることで、次世代半導体技術に焦点を当てています。 
• 人材育成 (Talent Development): 業界主導のトレーニング、学術機関との提携、ならびにチップ設計、ファブ、パッケージング、クリーンルーム業務、およびファブ建設に関する実践的な経験を通じて、熟練した半導体労働力の確保を重視しています。 

投資家にとっての機会拡大

• 装置、材料、部品製造における合弁事業（JV）: インドのファブやOSAT施設は依然として輸入資材への依存度が高いため、グローバルな装置および材料メーカーは、JVやライセンス契約を通じてインドのメーカーと提携し、生産の現地化を図ることが可能です。 このような提携により、製造工場の設立に関する30～40%の設備投資支援の恩恵を享受することができます。 
• 設計およびIP開発: 半導体設計のバリューチェーンに参画するスタートアップ企業およびMSMEに対する、シード資金、EDAツールへのアクセス、導入連動型インセンティブを通じた政府の支援により、本分野は資本集約度の低い、イノベーション主導型の投資機会として位置づけられています。 
• 研究・技術パートナーシップ: 次世代半導体技術への重点的な取り組みは、R&D支援および人材育成のためのインセンティブと相まって、研究、IP開発、労働力の能力開発におけるインドの機関と世界のテクノロジー企業との協業に新たな扉を開いています。